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EXSHINE Modelo do Produto:EX-240-1288-00-0602J
Fabricante Modelo do Produto:240-1288-00-0602J
Fabricante / Marca:3M
Descrição breve:CONN IC DIP SOCKET ZIF 40POS GLD
Status sem chumbo / Status RoHS:Sem chumbo / acordo com RoHS
Condição:New and unused, Original
Download da Ficha Técnica:.100" (2.54mm) Universal DIP SocketsSOIC Socket Pin Sequence
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Parâmetro do produto

Digitar DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Comprimento do borne da terminação 0.110" (2.78mm)
terminação Press-Fit
Série Textool™
Pitch - Post 0.100" (2.54mm)
Pitch - Mating 0.100" (2.54mm)
Embalagem Bulk
Outros nomes 2-004006182000006005
2004006182-000006002
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80-6102-5683-8
80610256838
JE-1501-4868-0
JE150148680
Temperatura de operação -55°C ~ 125°C
Número de posições ou pinos (Grid) 40 (2 x 20)
Tipo de montagem Connector
Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL) 1 (Unlimited)
Material de flamabilidade UL94 V-0
Tempo de entrega padrão do fabricante 8 Weeks
Número de peça do fabricante 240-1288-00-0602J
material da caixa Polysulfone (PSU), Glass Filled
Características Closed Frame
Descrição CONN IC DIP SOCKET ZIF 40POS GLD
Potência nominal 1A
Contato de resistência 15 mOhm
Material de Contato - Mensagem Beryllium Copper
Material de contato - Acoplamento Beryllium Copper
Espessura de acabamento de contato - Pós 30µin (0.76µm)
Espessura de acabamento de contato - Acoplamento 30µin (0.76µm)
Concluir contato - Post Gold
Acabamento de contato - Acoplamento Gold

Outras

Pacote padrão 10
Outros nomes 2-004006182000006005

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JE-1501-4868-0

JE150148680

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Distribuidor de 3M

- A 3M oferece soluções inovadoras para a indústria eletrônica e é fabricante líder de soluções de interconexão para aplicações de placa a placa, fio a placa, backplane e entrada / saída (E / S). Estes incluem conectores de contato de deslocamento de isolamento (IDC) 3min ™ Wiremount, sistema de E / S de fita Mini Delta (MDR), sistema de arame discreto de braçadeira, métrica rígida de alta velocidade MetPak ™ (HSHM) e o novo painel traseiro ultra rígido métrico (UHM) Conectores Utilizando os recursos líderes do setor em CAD - como a modelagem NX ™ e SLA - os engenheiros experientes da 3M transformam ideias em soluções reais.
A 3M oferece soluções para fabricação de placas de circuito impresso, montagem e teste de placas, como adesivos e fitas, materiais capacitores embutidos, Teste Textool ™ e soquetes Burn-in, fitas e bandejas de suporte e cobertura, circuitos flexíveis e produtos para reduzir a descarga eletrostática. A 3M também oferece soluções para blindagem de EMI / RFI, para gerenciamento térmico e amortecimento de vibrações, bem como para embalagem e rotulagem.
Para mais informações sobre o envolvimento da 3M com a indústria eletrônica, visite www.3M.com/electronics. Para soluções de interconexão, visite www.3Mconnector.com.
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