EXSHINE Modelo do Produto: | EX-2529-K |
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Fabricante Modelo do Produto: | 2529-K |
Fabricante / Marca: | 3M |
Descrição breve: | KIT F/OPTIC SPLICE UNIVERSAL |
Status sem chumbo / Status RoHS: | Sem chumbo / acordo com RoHS |
Condição: | New and unused, Original |
Download da Ficha Técnica: | Fibrlok II 2529, Universal Optical Fiber SpliceFiber Optic Brochure2529 Fibrlok™ II Datasheet |
Inscrição: | - |
Peso: | - |
Substituição Alternativa: | - |
valores | 60 Splices, Assembly Tool |
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Série | Fibrlok™ |
Embalagem | Carrying Case |
Outros nomes | 0-00-54007-92415-9 00054007924159 05400792415 2529-K FIBRLOK II 2529K 5400792415 54007924159 80-6107-5830-4 80610758304 MF2529-K |
Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL) | 1 (Unlimited) |
Tempo de entrega padrão do fabricante | 10 Weeks |
Número de peça do fabricante | 2529-K |
Tipo kit | Splice |
Descrição | KIT F/OPTIC SPLICE UNIVERSAL |
Pacote padrão | 1 |
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Outros nomes | 0-00-54007-92415-9 00054007924159 05400792415 2529-K FIBRLOK II 2529K 5400792415 54007924159 80-6107-5830-4 80610758304 MF2529-K |
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- A 3M oferece soluções inovadoras para a indústria eletrônica e é fabricante líder de soluções de interconexão para aplicações de placa a placa, fio a placa, backplane e entrada / saída (E / S). Estes incluem conectores de contato de deslocamento de isolamento (IDC) 3min ™ Wiremount, sistema de E / S de fita Mini Delta (MDR), sistema de arame discreto de braçadeira, métrica rígida de alta velocidade MetPak ™ (HSHM) e o novo painel traseiro ultra rígido métrico (UHM) Conectores Utilizando os recursos líderes do setor em CAD - como a modelagem NX ™ e SLA - os engenheiros experientes da 3M transformam ideias em soluções reais.
A 3M oferece soluções para fabricação de placas de circuito impresso, montagem e teste de placas, como adesivos e fitas, materiais capacitores embutidos, Teste Textool ™ e soquetes Burn-in, fitas e bandejas de suporte e cobertura, circuitos flexíveis e produtos para reduzir a descarga eletrostática. A 3M também oferece soluções para blindagem de EMI / RFI, para gerenciamento térmico e amortecimento de vibrações, bem como para embalagem e rotulagem.
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