EXSHINE Modelo do Produto: | EX-1825375-2 |
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Fabricante Modelo do Produto: | 1825375-2 |
Fabricante / Marca: | AMP Connectors / TE Connectivity |
Descrição breve: | CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD |
Status sem chumbo / Status RoHS: | Sem chumbo / acordo com RoHS |
Condição: | New and unused, Original |
Download da Ficha Técnica: | 1825375-2 |
Inscrição: | - |
Peso: | - |
Substituição Alternativa: | - |
Digitar | DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing |
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Comprimento do borne da terminação | 0.128" (3.24mm) |
terminação | Solder |
Série | Diplomate DL |
Pitch - Post | 0.100" (2.54mm) |
Pitch - Mating | 0.100" (2.54mm) |
Embalagem | Tube |
Temperatura de operação | -55°C ~ 125°C |
Número de posições ou pinos (Grid) | 28 (2 x 14) |
Tipo de montagem | Through Hole |
Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL) | 1 (Unlimited) |
Material de flamabilidade | UL94 V-0 |
Tempo de entrega padrão do fabricante | 12 Weeks |
Número de peça do fabricante | 1825375-2 |
material da caixa | Thermoplastic, Glass Filled |
Características | Closed Frame |
Descrição | CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD |
Potência nominal | - |
Contato de resistência | 30 mOhm |
Material de Contato - Mensagem | Phosphor Bronze |
Material de contato - Acoplamento | Phosphor Bronze |
Espessura de acabamento de contato - Pós | 15µin (0.38µm) |
Espessura de acabamento de contato - Acoplamento | 15µin (0.38µm) |
Concluir contato - Post | Gold |
Acabamento de contato - Acoplamento | Gold |
Pacote padrão | 510 |
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T / T (transferência bancária) Recebimento: 1-4 dias. |
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