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CS713025Y
| EXSHINE Modelo do Produto: | EX-CS713025Y |
|---|---|
| Fabricante Modelo do Produto: | CS713025Y |
| Fabricante / Marca: | Cantherm |
| Descrição breve: | THERMOSTAT 130 DEG C NC FASTON |
| Status sem chumbo / Status RoHS: | Sem chumbo / acordo com RoHS |
| Condição: | New and unused, Original |
| Download da Ficha Técnica: | R53-55 Series Datasheet |
| Inscrição: | - |
| Peso: | - |
| Substituição Alternativa: | - |
Disponibilidade em tempo real de
CS713025Y
Em estoque: 38670 pcs pode enviar em 1-2 dias.
Estoque futuro: 12000 pcs em 7-10 dias.
Tempo de espera do fabricante: 8-10 semanas
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Tempo de espera do fabricante: 8-10 semanas
- Descrição
- Forma de pagamento
- Remessa
- Embalagem
Parâmetro do produto
| Tolerância | ±9°F (±5°C) |
|---|---|
| Estilo de acabamento | Quick Connect |
| comutação Temperatura | 266°F (130°C) |
| Ciclos de comutação | 100K |
| Série | R53 |
| Reset Temperatura | 230°F (110°C) |
| Caixa / Gabinete | Cylinder with Mounting Flange |
| Outros nomes | 317-1550 |
| Tipo de montagem | Chassis Mount |
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL) | 1 (Unlimited) |
| Tempo de entrega padrão do fabricante | 10 Weeks |
| Número de peça do fabricante | CS713025Y |
| Descrição | THERMOSTAT 130 DEG C NC FASTON |
| Potência nominal - DC | 10A (24V), 15A (12V) |
| Potência nominal - AC | 10A (250V), 15A (125V) |
| O circuito | SPST-NC |
Outras
| Pacote padrão | 100 |
|---|---|
| Outros nomes | 317-1550 |
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Distribuidor de Cantherm
- Capital Advanced Technologies é um fabricante líder de produtos para desenvolvimento e fabricação de protótipos. As placas de montagem e pranchas de montagem em superfície da Surfboards® oferecem suporte para uma ampla variedade de dispositivos de montagem em superfície e configurações de circuito. As placas de ensaio Uni-Sip ™ fornecem uma solução modular para a construção de circuitos com componentes de furos passantes. Juntos, esses produtos ampliam a gama de técnicas de breadboarding convencionais para incluir novas tecnologias de componentes e proporcionar interconectividade mais eficiente.