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L50NG913-240
| EXSHINE Modelo do Produto: | EX-L50NG913-240 |
|---|---|
| Fabricante Modelo do Produto: | L50NG913-240 |
| Fabricante / Marca: | Cantherm |
| Descrição breve: | TCO 250VAC 15A 240C(464F) CYLNDR |
| Status sem chumbo / Status RoHS: | Sem chumbo / acordo com RoHS |
| Condição: | New and unused, Original |
| Download da Ficha Técnica: | Thermal Cut-Off Datasheet |
| Inscrição: | - |
| Peso: | - |
| Substituição Alternativa: | - |
Disponibilidade em tempo real de
L50NG913-240
Em estoque: 32840 pcs pode enviar em 1-2 dias.
Estoque futuro: 12000 pcs em 7-10 dias.
Tempo de espera do fabricante: 8-10 semanas
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Estoque futuro: 12000 pcs em 7-10 dias.
Tempo de espera do fabricante: 8-10 semanas
- Descrição
- Forma de pagamento
- Remessa
- Embalagem
Parâmetro do produto
| DC com tensão nominal | - |
|---|---|
| Tensão - AC avaliado | 250V |
| Série | L50 |
| Temperatura avaliado Funcionamento | 240°C (464°F) |
| Caixa / Gabinete | Cylinder, Wire Leads |
| Outros nomes | Q7126425 |
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL) | 1 (Unlimited) |
| Limite Máximo de Temperatura | 260°C (500°F) |
| Tempo de entrega padrão do fabricante | 10 Weeks |
| Número de peça do fabricante | L50NG913-240 |
| Temperatura de retenção | 200°C (392°F) |
| Descrição expandida | Thermal Cutoff (TCO) 250V AC 15A 240°C (464°F) Cylinder, Wire Leads |
| Descrição | TCO 250VAC 15A 240C(464F) CYLNDR |
| Potência nominal | 15A |
| aprovações | VDE |
Outras
| Pacote padrão | 100 |
|---|---|
| Outros nomes | Q7126425 |
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Distribuidor de Cantherm
- Capital Advanced Technologies é um fabricante líder de produtos para desenvolvimento e fabricação de protótipos. As placas de montagem e pranchas de montagem em superfície da Surfboards® oferecem suporte para uma ampla variedade de dispositivos de montagem em superfície e configurações de circuito. As placas de ensaio Uni-Sip ™ fornecem uma solução modular para a construção de circuitos com componentes de furos passantes. Juntos, esses produtos ampliam a gama de técnicas de breadboarding convencionais para incluir novas tecnologias de componentes e proporcionar interconectividade mais eficiente.