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MF52A2152J3470
| EXSHINE Modelo do Produto: | EX-MF52A2152J3470 |
|---|---|
| Fabricante Modelo do Produto: | MF52A2152J3470 |
| Fabricante / Marca: | Cantherm |
| Descrição breve: | NTC THERMISTOR 1.5K OHM 5% BEAD |
| Status sem chumbo / Status RoHS: | Sem chumbo / acordo com RoHS |
| Condição: | New and unused, Original |
| Download da Ficha Técnica: | MF52 Series Datasheet |
| Inscrição: | - |
| Peso: | - |
| Substituição Alternativa: | - |
Disponibilidade em tempo real de
MF52A2152J3470
Em estoque: 11623000 pcs pode enviar em 1-2 dias.
Estoque futuro: 12000 pcs em 7-10 dias.
Tempo de espera do fabricante: 8-10 semanas
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- Descrição
- Forma de pagamento
- Remessa
- Embalagem
Parâmetro do produto
| Série | MF52 |
|---|---|
| Resistência em Ohms @ 25 ° C | 1.5k |
| Tolerância resistência | ±5% |
| Power - Max | 50mW |
| Embalagem | Bulk |
| Caixa / Gabinete | Bead |
| Outros nomes | 317-1252 MF52A1152J3470 MF52A152J3470 |
| Temperatura de operação | -55°C ~ 125°C |
| Tipo de montagem | Through Hole |
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL) | 1 (Unlimited) |
| Tempo de entrega padrão do fabricante | 7 Weeks |
| Número de peça do fabricante | MF52A2152J3470 |
| Comprimento - fio condutor | - |
| Descrição expandida | NTC Thermistor 1.5k Bead |
| Descrição | NTC THERMISTOR 1.5K OHM 5% BEAD |
| B25 / 85 | - |
| B25 / 75 | - |
| B25 / 50 | 3470K |
| B25 / 100 | - |
| B0 / 50 | - |
| Tolerância B Valor | - |
Outras
| Outros nomes | 317-1252 MF52A1152J3470 MF52A152J3470 |
|---|---|
| Pacote padrão | 500 |
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Distribuidor de Cantherm
- Capital Advanced Technologies é um fabricante líder de produtos para desenvolvimento e fabricação de protótipos. As placas de montagem e pranchas de montagem em superfície da Surfboards® oferecem suporte para uma ampla variedade de dispositivos de montagem em superfície e configurações de circuito. As placas de ensaio Uni-Sip ™ fornecem uma solução modular para a construção de circuitos com componentes de furos passantes. Juntos, esses produtos ampliam a gama de técnicas de breadboarding convencionais para incluir novas tecnologias de componentes e proporcionar interconectividade mais eficiente.