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H8505-05
| EXSHINE Modelo do Produto: | EX-H8505-05 |
|---|---|
| Fabricante Modelo do Produto: | H8505-05 |
| Fabricante / Marca: | Harwin |
| Descrição breve: | CONN PIN RCPT .023-.033 SOLDER |
| Status sem chumbo / Status RoHS: | Sem chumbo / acordo com RoHS |
| Condição: | New and unused, Original |
| Download da Ficha Técnica: | H8505 DrawingPC Board Sockets |
| Inscrição: | - |
| Peso: | - |
| Substituição Alternativa: | - |
Em estoque: 45793000 pcs pode enviar em 1-2 dias.
Estoque futuro: 12000 pcs em 7-10 dias.
Tempo de espera do fabricante: 8-10 semanas
- Descrição
- Forma de pagamento
- Remessa
- Embalagem
Parâmetro do produto
| terminação | Solder |
|---|---|
| Tipo de cauda | No Tail |
| Diâmetro da cauda | - |
| Profundidade de soquete | 0.130" (3.30mm) |
| Série | - |
| Diâmetro Pin Hole | - |
| Embalagem | Bulk |
| Temperatura de operação | -55°C ~ 125°C |
| Montagem Diâmetro do furo | 0.075" ~ 0.079" (1.91mm ~ 2.01mm) |
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL) | 1 (Unlimited) |
| Número de peça do fabricante | H8505-05 |
| Comprimento - geral | 0.232" (5.89mm) |
| Força de inserção | 1.50N ~ 5.01N |
| Diâmetro da flange | 0.105" (2.67mm) |
| Características | - |
| Descrição expandida | Pin Receptacle Connector 0.023" ~ 0.033" (0.60mm ~ 0.85mm) No Tail Solder |
| Descrição | CONN PIN RCPT .023-.033 SOLDER |
| material de contato | Beryllium Copper |
| Contactar Acabamento Espessura | 5.9µin (0.15µm) |
| Contactar Finish | Gold |
| Conselho Espessura | - |
| Aceita Pin Diâmetro | 0.023" ~ 0.033" (0.60mm ~ 0.85mm) |
Outras
| Pacote padrão | 5,000 |
|---|
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T / T (transferência bancária) Recebimento: 1-4 dias. |
|
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Paypal Recebendo: imediatamente. |
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Western Union Recebimento: 1-2 horas. |
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MoneyGram Recebimento: 1-2 horas. |
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Alipay Recebendo: imediatamente. |
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DHL EXPRESS Prazo de entrega: 1-3 dias. |
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FEDEX EXPRESS Prazo de entrega: 1-3 dias. |
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UPS EXPRESS Prazo de entrega: 2-4 dias. |
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TNT EXPRESS Tempo de entrega: 3-6 dias. |
 |
EMS EXPRESS Tempo de entrega: 7-10 dias. |
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CenárioMfg. Part NumberFabricantesDescrição breveFicha de dadosEm estoquePreço do itemPeça online -
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Distribuidor de Harwin Inc.
- A H & D Wireless AB oferece uma solução Wi-Fi de classe mundial que fornece acesso fácil a dados sem fio à Internet. A solução é fornecida pela HDG104 - WLAN 802.11b / g Sistema em Pacote (SiP) e é considerada a melhor em classe e líder de mercado em termos de tamanho de solução, consumo de energia em todos os modos, faixa de transmissão / recepção, velocidade e custo de transferência de dados.
A solução Wi-Fi da H & D é suportada nas principais plataformas de microcontroladores (MCU). A CPU / MCU habilitada para Wi-Fi permite acesso fácil e rápido à Internet para aplicativos como sensores sem fio para uso doméstico e industrial, além de dados e áudio para eletrônicos de consumo. Esta combinação única suporta a tendência ambiental "verde" global devido à rápida integração, instalação e ativação de funções de economia de energia no setor e em casa.
A H & D Wireless aproveitou os pontos fortes do design analógico e de RF de baixo consumo de energia, combinados com uma profunda especialização na arquitetura de sistemas embarcados, para desenvolver um novo conjunto de produtos Wi-Fi. O design sem fio da H & D está encapsulando e responde aos desafios enfrentados pelos projetistas de sistemas embarcados e às restrições do microcontrolador host que aciona seus sistemas.