M83-LMT1M2N60-0000-000

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EXSHINE Modelo do Produto:EX-M83-LMT1M2N60-0000-000
Fabricante Modelo do Produto:M83-LMT1M2N60-0000-000
Fabricante / Marca:Harwin
Descrição breve:3 ROW M/T M VERT J/S 60 WAY
Status sem chumbo / Status RoHS:Sem chumbo / acordo com RoHS
Condição:New and unused, Original
Download da Ficha Técnica:M83-LMT1M2Nxx-0000-000 DrawingM80,M83 Series Spec Sheet
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Parâmetro do produto

Regime de tensão 120V
terminação Solder
Estilo Board to Board or Cable
Shrouding Shrouded - 4 Wall
Série Datamate J-Tek
Espaçamento entre linhas - Acoplamento 0.079" (2.00mm)
Pitch - Mating 0.079" (2.00mm)
Embalagem Tray
Comprimento total do contato -
Outros nomes 952-3003
M83-LMT1M2N60-0000-000-ND
Temperatura de operação -55°C ~ 125°C
Numero de linhas 3
Número de posições Loaded All
Número de posições 60
Tipo de montagem Through Hole
Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL) 1 (Unlimited)
Material de flamabilidade UL94 V-0
Acoplado Stacking Heights 10.65mm, 12.85mm
Tempo de entrega padrão do fabricante 10 Weeks
Número de peça do fabricante M83-LMT1M2N60-0000-000
Diferencial de Transmissão de Dados Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Altura de isolamento 0.240" (6.10mm)
Cor de isolamento Black
Proteção de entrada -
Características Mating Flange, Mounting Flange, Mounting Hardware
Tipo de fixação Threaded
Descrição expandida 60 Positions Header Connector 0.079" (2.00mm) Through Hole Gold
Descrição 3 ROW M/T M VERT J/S 60 WAY
Potência nominal 2.2A per Contact
Tipo de Contato Male Pin
Forma do contato Circular
material de contato Phosphor Bronze
Comprimento do contato - Pós 0.126" (3.20mm)
Comprimento do contato - Acoplamento -
Espessura de acabamento de contato - Pós -
Espessura de acabamento de contato - Acoplamento 29.5µin (0.75µm)
Concluir contato - Post -
Acabamento de contato - Acoplamento Gold
Tipo de conector Header
aplicações -

Outras

Outros nomes 952-3003

M83-LMT1M2N60-0000-000-ND
Pacote padrão 12

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Distribuidor de Harwin Inc.

- A H & D Wireless AB oferece uma solução Wi-Fi de classe mundial que fornece acesso fácil a dados sem fio à Internet. A solução é fornecida pela HDG104 - WLAN 802.11b / g Sistema em Pacote (SiP) e é considerada a melhor em classe e líder de mercado em termos de tamanho de solução, consumo de energia em todos os modos, faixa de transmissão / recepção, velocidade e custo de transferência de dados.
A solução Wi-Fi da H & D é suportada nas principais plataformas de microcontroladores (MCU). A CPU / MCU habilitada para Wi-Fi permite acesso fácil e rápido à Internet para aplicativos como sensores sem fio para uso doméstico e industrial, além de dados e áudio para eletrônicos de consumo. Esta combinação única suporta a tendência ambiental "verde" global devido à rápida integração, instalação e ativação de funções de economia de energia no setor e em casa.
A H & D Wireless aproveitou os pontos fortes do design analógico e de RF de baixo consumo de energia, combinados com uma profunda especialização na arquitetura de sistemas embarcados, para desenvolver um novo conjunto de produtos Wi-Fi. O design sem fio da H & D está encapsulando e responde aos desafios enfrentados pelos projetistas de sistemas embarcados e às restrições do microcontrolador host que aciona seus sistemas.

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