155-30802

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155-30802

EXSHINE Modelo do Produto:EX-155-30802
Fabricante Modelo do Produto:155-30802
Fabricante / Marca:HellermannTyton
Descrição breve:CBL CLIP BUNDLING BLACK FIR TREE
Status sem chumbo / Status RoHS:Sem chumbo / acordo com RoHS
Condição:New and unused, Original
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Parâmetro do produto

Largura 0.354" (9.00mm)
Atributos de tipo -
Digitar Clip, Bundling
Série -
Screw Tamanho -
Espessura do painel 0.024" ~ 0.201" (0.60mm ~ 5.10mm)
Painel Tamanho do furo 0.248" ~ 0.276" (6.30mm ~ 7.00mm)
Embalagem Bulk
Outros nomes 89306263999
TC2FT6LG
Tamanho de abertura -
Tipo de montagem Fir Tree
Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL) 1 (Unlimited)
Espessura do material 0.059" (1.50mm)
Material de flamabilidade UL94 HB
Material Polyamide (PA66), Nylon 6/6
Número de peça do fabricante 155-30802
Comprimento 2.165" (55.00mm)
Altura 0.059" (1.50mm)
Características Heat Stabilized, Impact Resistant, UV Resistant
Descrição expandida Cable Clip, Bundling Black Fir Tree
Descrição CBL CLIP BUNDLING BLACK FIR TREE
Cor Black
Bundle Center para centro de montagem -
Adesivo -

Outras

Outros nomes 89306263999

TC2FT6LG
Pacote padrão 10,000

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Distribuidor de HellermannTyton

- A Henkel Adhesive Electronics, uma divisão global de inovadores de materiais, a Henkel Corporation, está focada no desenvolvimento de materiais de última geração para uma variedade de aplicações nos setores industriais, de consumo, portáteis, wearables, expositores e emergentes do mercado de eletrônicos.
As principais marcas de produtos eletrônicos da Henkel, como a LOCTITE, a Multicore (agora vendida sob a marca LOCTITE) e a Bergquist, há muito são reconhecidas como as marcas de produto em quem confiar para as aplicações de montagem de placas de circuito impresso. Com um amplo portfólio de materiais, incluindo adesivos de montagem em superfície, químicos avançados de fluxo, encapsulantes, soluções de solda de alto desempenho, adesivos condutivos, materiais de gerenciamento térmico, além de materiais de proteção e de revestimento CSP, as avançadas formulações da Henkel garantem máxima processabilidade e desempenho confiável no campo .
LOCTITE - A marca LOCTITE é sinônimo de qualidade, confiabilidade e alto desempenho. Dentro do setor de eletrônicos, a LOCTITE é a principal marca para linhas de solda, fluxo, preenchimento, adesivo de montagem em superfície, tinta impressa, envasamento, adesivo para display, adesivo estrutural e linhas de produtos de revestimento conformado da Henkel.
Bergquist - Agora parte da Henkel, a linha Bergquist de materiais de gerenciamento térmico oferece controle de calor superior para uma variedade de aplicações desafiadoras. Conhecida sob as respeitadas marcas Gap Pad®, Gap Filler, Thermal Clad®, Sil-Pad®, Liqui-Form® e Bond-Ply®, o abrangente portfólio de materiais térmicos da Henkel engloba soluções que permitem o gerenciamento eficaz do calor a partir do nível do substrato. até a montagem final.
Multicore - Anteriormente Multicore e agora comercializado como LOCTITE, os produtos de solda LOCTITE estão entre os materiais de interconexão mais confiáveis ​​e respeitados do setor. Décadas de inovação na formulação de soldas deram à LOCTITE solder materials numerosos prêmios da indústria e permitiram que o mercado de eletrônicos se movesse para processos de solda sem chumbo, livre de halogênio e alta confiabilidade. Formulações revolucionárias como as pastas de solda LOCTITE GC 10 e LOCTITE GC 3W, estáveis ​​em temperatura, ajudam a reduzir custos, melhorar o rendimento e fornecer processos de montagem mais estáveis ​​e confiáveis. A linha LOCTITE de produtos de solda inclui formulações avançadas de fluxo, pastas de solda com chumbo, livre de chumbo e livre de halogênio, ligas de alta confiabilidade, barra de solda, pré-formas e arame tubular e sólido.

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