2.5FRP0C

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2.5FRP0C

EXSHINE Modelo do Produto:EX-2.5FRP0C
Fabricante Modelo do Produto:2.5FRP0C
Fabricante / Marca:HellermannTyton
Descrição breve:SPIRAL WRAP 3/8" X 100' BLACK
Status sem chumbo / Status RoHS:Sem chumbo / acordo com RoHS
Condição:New and unused, Original
Download da Ficha Técnica:2.5FRP0C Spec SheetFastening Solutions Catalog
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Parâmetro do produto

Largura -
Espessura da parede 0.052" (1.32mm)
Atributos de tipo Harness
Digitar Spiral Wrap
Série -
Outros nomes 161-05016
2.5FRP
89306000990
Temperatura de operação -20°C ~ 80°C
Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL) 1 (Unlimited)
Material de flamabilidade UL94 V-1
Material Polyethylene (PE)
Número de peça do fabricante 2.5FRP0C
Proteção de líquidos -
Comprimento 100' (30.48m)
Proteção contra o calor Flame Retardant
Características Chemical Resistant, Self Extinguishing
Proteção ambiental -
Diâmetro - Fora, não expandido 0.375" (9.52mm)
Diâmetro - dentro, não expandido -
Diâmetro - dentro, expandido 3.000" (76.20mm)
Descrição SPIRAL WRAP 3/8" X 100' BLACK
Cor Black
Proteção contra Abrasão Abrasion Resistant

Outras

Pacote padrão 1
Outros nomes 161-05016

2.5FRP

89306000990

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Distribuidor de HellermannTyton

- A Henkel Adhesive Electronics, uma divisão global de inovadores de materiais, a Henkel Corporation, está focada no desenvolvimento de materiais de última geração para uma variedade de aplicações nos setores industriais, de consumo, portáteis, wearables, expositores e emergentes do mercado de eletrônicos.
As principais marcas de produtos eletrônicos da Henkel, como a LOCTITE, a Multicore (agora vendida sob a marca LOCTITE) e a Bergquist, há muito são reconhecidas como as marcas de produto em quem confiar para as aplicações de montagem de placas de circuito impresso. Com um amplo portfólio de materiais, incluindo adesivos de montagem em superfície, químicos avançados de fluxo, encapsulantes, soluções de solda de alto desempenho, adesivos condutivos, materiais de gerenciamento térmico, além de materiais de proteção e de revestimento CSP, as avançadas formulações da Henkel garantem máxima processabilidade e desempenho confiável no campo .
LOCTITE - A marca LOCTITE é sinônimo de qualidade, confiabilidade e alto desempenho. Dentro do setor de eletrônicos, a LOCTITE é a principal marca para linhas de solda, fluxo, preenchimento, adesivo de montagem em superfície, tinta impressa, envasamento, adesivo para display, adesivo estrutural e linhas de produtos de revestimento conformado da Henkel.
Bergquist - Agora parte da Henkel, a linha Bergquist de materiais de gerenciamento térmico oferece controle de calor superior para uma variedade de aplicações desafiadoras. Conhecida sob as respeitadas marcas Gap Pad®, Gap Filler, Thermal Clad®, Sil-Pad®, Liqui-Form® e Bond-Ply®, o abrangente portfólio de materiais térmicos da Henkel engloba soluções que permitem o gerenciamento eficaz do calor a partir do nível do substrato. até a montagem final.
Multicore - Anteriormente Multicore e agora comercializado como LOCTITE, os produtos de solda LOCTITE estão entre os materiais de interconexão mais confiáveis ​​e respeitados do setor. Décadas de inovação na formulação de soldas deram à LOCTITE solder materials numerosos prêmios da indústria e permitiram que o mercado de eletrônicos se movesse para processos de solda sem chumbo, livre de halogênio e alta confiabilidade. Formulações revolucionárias como as pastas de solda LOCTITE GC 10 e LOCTITE GC 3W, estáveis ​​em temperatura, ajudam a reduzir custos, melhorar o rendimento e fornecer processos de montagem mais estáveis ​​e confiáveis. A linha LOCTITE de produtos de solda inclui formulações avançadas de fluxo, pastas de solda com chumbo, livre de chumbo e livre de halogênio, ligas de alta confiabilidade, barra de solda, pré-formas e arame tubular e sólido.

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