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EXSHINE Modelo do Produto:EX-851-87-020-30-136101
Fabricante Modelo do Produto:851-87-020-30-136101
Fabricante / Marca:Preci-Dip
Descrição breve:PCB CONN SURFACE MOUNT 1.27MM
Status sem chumbo / Status RoHS:Sem chumbo / acordo com RoHS
Condição:New and unused, Original
Download da Ficha Técnica:851-xx-yyy-30-136101
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Parâmetro do produto

Regime de tensão -
terminação Solder
Estilo Board to Board
Série 851
Espaçamento entre linhas - Acoplamento -
Pitch - Mating 0.050" (1.27mm)
Embalagem Bulk
Temperatura de operação -55°C ~ 125°C
Numero de linhas 1
Número de posições Loaded All
Número de posições 20
Tipo de montagem Surface Mount
Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL) 1 (Unlimited)
Material de flamabilidade UL94 V-0
Acoplado Stacking Heights -
Tempo de entrega padrão do fabricante 6 Weeks
Número de peça do fabricante 851-87-020-30-136101
Diferencial de Transmissão de Dados Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled
Altura de isolamento 0.203" (5.16mm)
Cor de isolamento Black
Proteção de entrada -
Características Board Guide
Tipo de fixação Push-Pull
Descrição expandida 20 Position Socket Connector 0.050" (1.27mm) Surface Mount Gold
Descrição PCB CONN SURFACE MOUNT 1.27MM
Potência nominal 1A
Tipo de Contato Female Socket
Forma do contato Circular
material de contato Beryllium Copper
Comprimento do contato - Pós -
Espessura de acabamento de contato - Pós -
Espessura de acabamento de contato - Acoplamento Flash
Concluir contato - Post Tin
Acabamento de contato - Acoplamento Gold
Tipo de conector Socket
aplicações -

Outras

Pacote padrão 140

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Distribuidor de Preci-Dip

- Precision Design Associates, Inc. é especializada em tecnologia de sensoriamento capacitivo, design de circuito eletrônico, software embarcado, montagem e embalagem de PCBs. Oferecemos serviços de design e consultoria turnkey, bem como módulos OEM.
O PDA também fornece serviços de fabricação sob contrato e prototipagem rápida para nossos clientes. Alavancando nossos parceiros, bem como capacidades internas, podemos oferecer opções competitivas envolvendo montagem de PCBs, moldagem por injeção de plástico, montagens de chicotes de fios, sensores ITO, montagem de módulos e atendimento de pedidos.

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