MCZ33903C3EKR2

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MCZ33903C3EKR2

EXSHINE Modelo do Produto:EX-MCZ33903C3EKR2
Fabricante Modelo do Produto:MCZ33903C3EKR2
Fabricante / Marca:NXP Semiconductors / Freescale
Descrição breve:IC SBC CAN HS 3.3V 32SOIC
Status sem chumbo / Status RoHS:Sem chumbo / acordo com RoHS
Condição:New and unused, Original
Download da Ficha Técnica:MC3390x Fact Sheet
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MCZ33903C3EKR2
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Parâmetro do produto

Tensão - Fornecimento 5.5 V ~ 28 V
Embalagem do dispositivo fornecedor 32-SOIC EP
Série -
Embalagem Tape & Reel (TR)
Caixa / Gabinete 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad
Outros nomes 935310933518
Tipo de montagem Surface Mount
Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL) 3 (168 Hours)
Número de peça do fabricante MCZ33903C3EKR2
Interface CAN
Descrição expandida System Basis Chip Interface 32-SOIC EP
Descrição IC SBC CAN HS 3.3V 32SOIC
aplicações System Basis Chip

Outras

Outros nomes 935310933518
Pacote padrão 1,000

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Distribuidor de NXP USA Inc.

- A Telit Wireless Solutions é um facilitador das comunicações máquina-a-máquina (M2M) em todo o mundo, fornecendo tecnologia de módulo sem fio e serviços de valor agregado, incluindo conectividade. Exclusivamente dedicada ao M2M com mais de 12 anos de experiência no mercado, a empresa aprimora constantemente sua liderança em tecnologia com seis centros de P & D em todo o mundo. A Telit oferece um extenso portfólio de módulos celulares, RF de curto alcance e GNSS da mais alta qualidade, disponíveis em mais de 80 países.

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