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SSTUM32865ET/S,518

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SSTUM32865ET/S,518

EXSHINE Modelo do Produto:EX-SSTUM32865ET/S,518
Fabricante Modelo do Produto:SSTUM32865ET/S,518
Fabricante / Marca:NXP Semiconductors / Freescale
Descrição breve:IC BUFFER 1.8V 28BIT 160-TFBGA
Status sem chumbo / Status RoHS:Sem chumbo / acordo com RoHS
Condição:New and unused, Original
Download da Ficha Técnica:SSTUM32865
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SSTUM32865ET/S,518
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Parâmetro do produto

Tensão de alimentação 1.7 V ~ 2 V
Embalagem do dispositivo fornecedor 160-TFBGA (9x13)
Série -
Embalagem Tape & Reel (TR)
Caixa / Gabinete 160-TFBGA
Outros nomes 935284905518
SSTUM32865ET/S-T
SSTUM32865ET/S-T-ND
Temperatura de operação 0°C ~ 85°C
Número de bits 28
Tipo de montagem Surface Mount
Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL) 3 (168 Hours)
Número de peça do fabricante SSTUM32865ET/S,518
Tipo de lógica 1:2 Registered Buffer with Parity
Descrição expandida 1:2 Registered Buffer with Parity IC 160-TFBGA (9x13)
Descrição IC BUFFER 1.8V 28BIT 160-TFBGA

Outras

Pacote padrão 3,000
Outros nomes 935284905518

SSTUM32865ET/S-T

SSTUM32865ET/S-T-ND

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Distribuidor de NXP USA Inc.

- A Telit Wireless Solutions é um facilitador das comunicações máquina-a-máquina (M2M) em todo o mundo, fornecendo tecnologia de módulo sem fio e serviços de valor agregado, incluindo conectividade. Exclusivamente dedicada ao M2M com mais de 12 anos de experiência no mercado, a empresa aprimora constantemente sua liderança em tecnologia com seis centros de P & D em todo o mundo. A Telit oferece um extenso portfólio de módulos celulares, RF de curto alcance e GNSS da mais alta qualidade, disponíveis em mais de 80 países.

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