EXSHINE Modelo do Produto: | EX-USB-MPC-KIT |
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Fabricante Modelo do Produto: | USB-MPC-KIT |
Fabricante / Marca: | Future Designs, Inc. |
Descrição breve: | USB TO MULTI-PROTOCOL CONV |
Status sem chumbo / Status RoHS: | Contém chumbo / RoHS não compatível |
Condição: | New and unused, Original |
Download da Ficha Técnica: | USB-MPC-KIT BrochureUSB-MPC-KIT Manual |
Inscrição: | - |
Peso: | - |
Substituição Alternativa: | - |
Série | - |
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Outros nomes | 622-1026 USB-MPC-KIT-ND |
Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL) | 1 (Unlimited) |
Número de peça do fabricante | USB-MPC-KIT |
Para uso com / Produtos relacionados | MDIO, Clause 22 and 45, IEEE 802 and 802.3 |
Descrição | USB TO MULTI-PROTOCOL CONV |
Tipo de acessório | USB to I²C or MDIO |
Outros nomes | 622-1026 USB-MPC-KIT-ND |
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Pacote padrão | 1 |
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- A FTDI Chip desenvolve soluções inovadoras de silício que aprimoram a interação com a tecnologia atual. Através da aplicação do seu ethos “Design Made Easy”, a empresa é capaz de suportar engenheiros com plataformas de produtos altamente sofisticadas, ricas em recursos, robustas e simples de usar.
A linha de produtos Universal Serial Bus (USB) de longa data e contínua expansão da FTDI Chip ostenta produtos universalmente reconhecidos. Os controladores gráficos Embedded Video Engine (EVE) da empresa apresentam, cada um, funcionalidade de exibição, áudio e toque em um único chip, permitindo reduções drásticas no tempo de desenvolvimento e nos custos de materiais envolvidos na implementação de Interfaces de Máquina Humana (IHMs). O chip FTDI também fornece famílias de microcontroladores altamente diferenciados e otimizados para velocidade com conectividade aumentada.
A FTDI Chip é uma empresa de semicondutores com sede em Glasgow, Reino Unido, com instalações de pesquisa e desenvolvimento localizadas em Glasgow, Singapura e Taipei (Taiwan), além de vendas regionais e locais de suporte técnico em Glasgow, Taipei, Portland (Oregon, EUA) e Xangai, China). Para mais informações, acesse www.ftdichip.com.