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DF11-16DP-2DS(24)
| EXSHINE Modelo do Produto: | EX-DF11-16DP-2DS(24) |
|---|---|
| Fabricante Modelo do Produto: | DF11-16DP-2DS(24) |
| Fabricante / Marca: | Hirose |
| Descrição breve: | CONN HEADER 16POS 2MM RT ANG TIN |
| Status sem chumbo / Status RoHS: | Sem chumbo / acordo com RoHS |
| Condição: | 1 |
| Download da Ficha Técnica: | DF11 Series DatasheetDF11-16DP-2DS(24) Drawing |
| Inscrição: | - |
| Peso: | - |
| Substituição Alternativa: | - |
Disponibilidade em tempo real de
DF11-16DP-2DS(24)
Em estoque: 86257000 pcs pode enviar em 1-2 dias.
Estoque futuro: 12000 pcs em 7-10 dias.
Tempo de espera do fabricante: 8-10 semanas
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Tempo de espera do fabricante: 8-10 semanas
- Descrição
- Forma de pagamento
- Remessa
- Embalagem
Parâmetro do produto
| terminação | Solder |
|---|---|
| Shrouding | Shrouded |
| Série | DF11 |
| Espaçamento entre linhas - Acoplamento | 0.079" (2.00mm) |
| Pitch - Mating | 0.079" (2.00mm) |
| Embalagem | Tube |
| Outros nomes | *DF11-16DP-2DS(24) DF1116DP2DS24 H10250 |
| Numero de linhas | 2 |
| Número de posições Loaded | All |
| Número de posições | 16 |
| Tipo de montagem | Through Hole, Right Angle |
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL) | 1 (Unlimited) |
| Tempo de entrega padrão do fabricante | 8 Weeks |
| Número de peça do fabricante | DF11-16DP-2DS(24) |
| Cor de isolamento | Black |
| Características | - |
| Tipo de fixação | Detent Lock |
| Descrição expandida | 16 Positions Header Connector 0.079" (2.00mm) Through Hole, Right Angle Tin |
| Descrição | CONN HEADER 16POS 2MM RT ANG TIN |
| Tipo de Contato | Male Pin |
| Comprimento do contato - Acoplamento | 0.118" (3.00mm) |
| Espessura de acabamento de contato - Acoplamento | - |
| Acabamento de contato - Acoplamento | Tin |
| Tipo de conector | Header |
Outras
| Outros nomes | *DF11-16DP-2DS(24) DF1116DP2DS24 H10250 |
|---|---|
| Pacote padrão | 27 |
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Distribuidor de Hirose Electric Co Ltd
- A Hittite Microwave Corporation foi adquirida pela Analog Devices em 2014. A Hittite foi fabricante de circuitos integrados, módulos, subsistemas e instrumentação de alto desempenho para aplicações de ondas de RF, micro-ondas e milimétricas.
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