DF11C-8DP-2V(57)

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DF11C-8DP-2V(57)

EXSHINE Modelo do Produto:EX-DF11C-8DP-2V(57)
Fabricante Modelo do Produto:DF11C-8DP-2V(57)
Fabricante / Marca:Hirose
Descrição breve:CONN HDR 8POS GOLD
Status sem chumbo / Status RoHS:Sem chumbo / acordo com RoHS
Condição:New and unused, Original
Download da Ficha Técnica:DF11 Series DatasheetDF11C-xDP-2V(57) DrawingDF11C-xDP-2V(57) Spec
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Parâmetro do produto

Regime de tensão 250V
terminação Solder
Estilo Board to Board or Cable
Shrouding Shrouded - 4 Wall
Série DF11
Espaçamento entre linhas - Acoplamento 0.079" (2.00mm)
Pitch - Mating 0.079" (2.00mm)
Embalagem Tape & Reel (TR)
Comprimento total do contato -
Outros nomes 543-0684-7-57
DF11C-8DP-2V(57)-ND
H124550TR
Temperatura de operação -30°C ~ 85°C
Numero de linhas 2
Número de posições Loaded All
Número de posições 8
Tipo de montagem Surface Mount
Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL) 1 (Unlimited)
Material de flamabilidade UL94 V-0
Acoplado Stacking Heights 8.2mm, 8.45mm, 9.55mm
Tempo de entrega padrão do fabricante 8 Weeks
Número de peça do fabricante DF11C-8DP-2V(57)
Diferencial de Transmissão de Dados Polyamide (PA), Nylon
Altura de isolamento 0.284" (7.20mm)
Cor de isolamento Beige
Proteção de entrada -
Características Pick and Place, Solder Retention
Tipo de fixação Detent Lock
Descrição expandida 8 Positions Header Connector 0.079" (2.00mm) Surface Mount Gold
Descrição CONN HDR 8POS GOLD
Potência nominal 2A
Tipo de Contato Male Pin
Forma do contato Circular
material de contato Brass
Comprimento do contato - Pós -
Comprimento do contato - Acoplamento -
Espessura de acabamento de contato - Pós -
Espessura de acabamento de contato - Acoplamento 8µin (0.20µm)
Concluir contato - Post -
Acabamento de contato - Acoplamento Gold
Tipo de conector Header
aplicações -

Outras

Outros nomes 543-0684-7-57

DF11C-8DP-2V(57)-ND

H124550TR
Pacote padrão 500

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Distribuidor de Hirose Electric Co Ltd

- A Hittite Microwave Corporation foi adquirida pela Analog Devices em 2014. A Hittite foi fabricante de circuitos integrados, módulos, subsistemas e instrumentação de alto desempenho para aplicações de ondas de RF, micro-ondas e milimétricas.
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