EXSHINE Modelo do Produto: | EX-DF13C-4P-1.25V(51) |
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Fabricante Modelo do Produto: | DF13C-4P-1.25V(51) |
Fabricante / Marca: | Hirose |
Descrição breve: | CONN HEADER 4POS 1.25MM GOLD |
Status sem chumbo / Status RoHS: | Sem chumbo / acordo com RoHS |
Condição: | New and unused, Original |
Download da Ficha Técnica: | DF13C-4P-1.25V(51) Spec SheetDF13 Series DatasheetDF13C-xP-1.25V(51) Drawing |
Inscrição: | - |
Peso: | - |
Substituição Alternativa: | - |
Regime de tensão | 150V |
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terminação | Solder |
Estilo | Board to Cable/Wire |
Shrouding | Shrouded - 3 Wall |
Série | DF13 |
Espaçamento entre linhas - Acoplamento | - |
Pitch - Mating | 0.049" (1.25mm) |
Embalagem | Tape & Reel (TR) |
Comprimento total do contato | - |
Temperatura de operação | -35°C ~ 85°C |
Numero de linhas | 1 |
Número de posições Loaded | All |
Número de posições | 4 |
Tipo de montagem | Surface Mount |
Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL) | 1 (Unlimited) |
Material de flamabilidade | UL94 V-0 |
Acoplado Stacking Heights | 5.8mm |
Tempo de entrega padrão do fabricante | 8 Weeks |
Número de peça do fabricante | DF13C-4P-1.25V(51) |
Diferencial de Transmissão de Dados | Polyamide (PA), Nylon |
Altura de isolamento | 0.189" (4.80mm) |
Cor de isolamento | Beige |
Proteção de entrada | - |
Características | Solder Retention |
Tipo de fixação | - |
Descrição expandida | 4 Positions Header Connector 0.049" (1.25mm) Surface Mount Gold |
Descrição | CONN HEADER 4POS 1.25MM GOLD |
Potência nominal | 1A |
Tipo de Contato | Male Pin |
Forma do contato | Square |
material de contato | Brass |
Comprimento do contato - Pós | - |
Comprimento do contato - Acoplamento | - |
Espessura de acabamento de contato - Pós | - |
Espessura de acabamento de contato - Acoplamento | 8µin (0.20µm) |
Concluir contato - Post | - |
Acabamento de contato - Acoplamento | Gold |
Tipo de conector | Header |
aplicações | - |
Pacote padrão | 1,000 |
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- A Hittite Microwave Corporation foi adquirida pela Analog Devices em 2014. A Hittite foi fabricante de circuitos integrados, módulos, subsistemas e instrumentação de alto desempenho para aplicações de ondas de RF, micro-ondas e milimétricas.
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