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DF1BZ-8DP-2.5DSA
| EXSHINE Modelo do Produto: | EX-DF1BZ-8DP-2.5DSA |
|---|---|
| Fabricante Modelo do Produto: | DF1BZ-8DP-2.5DSA |
| Fabricante / Marca: | Hirose |
| Descrição breve: | CONN HEADER 8POS 2.5MM STR TIN |
| Status sem chumbo / Status RoHS: | Sem chumbo / acordo com RoHS |
| Condição: | New and unused, Original |
| Download da Ficha Técnica: | DF1B Series DatasheetDF1BZ-xDP-2.5DSA DrawingDF1BZ-xDP-2.5DSA Spec |
| Inscrição: | - |
| Peso: | - |
| Substituição Alternativa: | - |
Disponibilidade em tempo real de
DF1BZ-8DP-2.5DSA
Em estoque: 27048000 pcs pode enviar em 1-2 dias.
Estoque futuro: 12000 pcs em 7-10 dias.
Tempo de espera do fabricante: 8-10 semanas
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Tempo de espera do fabricante: 8-10 semanas
- Descrição
- Forma de pagamento
- Remessa
- Embalagem
Parâmetro do produto
| terminação | Solder |
|---|---|
| Shrouding | Shrouded |
| Série | DF1B |
| Espaçamento entre linhas - Acoplamento | 0.098" (2.50mm) |
| Pitch - Mating | 0.098" (2.50mm) |
| Embalagem | Bulk |
| Outros nomes | *DF1BZ-8DP-2.5DSA DF1BZ8DP25DSA H11044 |
| Numero de linhas | 2 |
| Número de posições Loaded | All |
| Número de posições | 8 |
| Tipo de montagem | Through Hole |
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL) | 1 (Unlimited) |
| Tempo de entrega padrão do fabricante | 8 Weeks |
| Número de peça do fabricante | DF1BZ-8DP-2.5DSA |
| Cor de isolamento | White |
| Características | - |
| Tipo de fixação | - |
| Descrição expandida | 8 Positions Header Connector 0.098" (2.50mm) Through Hole Tin |
| Descrição | CONN HEADER 8POS 2.5MM STR TIN |
| Tipo de Contato | Male Pin |
| Comprimento do contato - Acoplamento | 0.177" (4.50mm) |
| Espessura de acabamento de contato - Acoplamento | - |
| Acabamento de contato - Acoplamento | Tin |
| Tipo de conector | Header |
Outras
| Outros nomes | *DF1BZ-8DP-2.5DSA DF1BZ8DP25DSA H11044 |
|---|---|
| Pacote padrão | 100 |
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Distribuidor de Hirose Electric Co Ltd
- A Hittite Microwave Corporation foi adquirida pela Analog Devices em 2014. A Hittite foi fabricante de circuitos integrados, módulos, subsistemas e instrumentação de alto desempenho para aplicações de ondas de RF, micro-ondas e milimétricas.
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