DF33-3P-3.3DSA(24)

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DF33-3P-3.3DSA(24)

EXSHINE Modelo do Produto:EX-DF33-3P-3.3DSA(24)
Fabricante Modelo do Produto:DF33-3P-3.3DSA(24)
Fabricante / Marca:Hirose
Descrição breve:CONN HEADER 3POS 3.3MM PCB TIN
Status sem chumbo / Status RoHS:Sem chumbo / acordo com RoHS
Condição:New and unused, Original
Download da Ficha Técnica:DF33 Series
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Parâmetro do produto

terminação Solder
Shrouding Shrouded
Série EnerBee™ DF33
Espaçamento entre linhas - Acoplamento -
Pitch - Mating 0.130" (3.30mm)
Embalagem Tray
Outros nomes *DF33-3P-3.3DSA(24)
H11653
Numero de linhas 1
Número de posições Loaded All
Número de posições 3
Tipo de montagem Through Hole
Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL) 1 (Unlimited)
Tempo de entrega padrão do fabricante 8 Weeks
Número de peça do fabricante DF33-3P-3.3DSA(24)
Cor de isolamento Natural
Características Board Guide
Tipo de fixação Locking Ramp
Descrição expandida 3 Positions Header Connector 0.130" (3.30mm) Through Hole Tin
Descrição CONN HEADER 3POS 3.3MM PCB TIN
Tipo de Contato Male Pin
Comprimento do contato - Acoplamento -
Espessura de acabamento de contato - Acoplamento -
Acabamento de contato - Acoplamento Tin
Tipo de conector Header

Outras

Outros nomes *DF33-3P-3.3DSA(24)

H11653
Pacote padrão 95

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Distribuidor de Hirose Electric Co Ltd

- A Hittite Microwave Corporation foi adquirida pela Analog Devices em 2014. A Hittite foi fabricante de circuitos integrados, módulos, subsistemas e instrumentação de alto desempenho para aplicações de ondas de RF, micro-ondas e milimétricas.
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