EXSHINE Modelo do Produto: | EX-DF3DZ-4P-2V(21) |
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Fabricante Modelo do Produto: | DF3DZ-4P-2V(21) |
Fabricante / Marca: | Hirose |
Descrição breve: | CONN HEADER 4POS 2MM VERT TIN |
Status sem chumbo / Status RoHS: | Sem chumbo / acordo com RoHS |
Condição: | New and unused, Original |
Download da Ficha Técnica: | DF3DZ-xP-2V(21) DrawingDF3DZ-xP-2V(21) SpecDF3 Series Datasheet |
Inscrição: | - |
Peso: | - |
Substituição Alternativa: | - |
Regime de tensão | - |
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terminação | Solder |
Estilo | Board to Board or Cable |
Shrouding | Shrouded - 4 Wall |
Série | DF3 |
Espaçamento entre linhas - Acoplamento | - |
Pitch - Mating | 0.079" (2.00mm) |
Embalagem | Original-Reel® |
Comprimento total do contato | - |
Outros nomes | H121940DKR |
Temperatura de operação | -30°C ~ 85°C |
Numero de linhas | 1 |
Número de posições Loaded | All |
Número de posições | 4 |
Tipo de montagem | Surface Mount |
Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL) | 1 (Unlimited) |
Material de flamabilidade | UL94 V-0 |
Acoplado Stacking Heights | - |
Número de peça do fabricante | DF3DZ-4P-2V(21) |
Diferencial de Transmissão de Dados | Polyamide (PA), Nylon |
Altura de isolamento | 0.232" (5.90mm) |
Cor de isolamento | Beige |
Proteção de entrada | - |
Características | Solder Retention |
Tipo de fixação | - |
Descrição expandida | 4 Positions Header Connector 0.079" (2.00mm) Surface Mount Tin |
Descrição | CONN HEADER 4POS 2MM VERT TIN |
Potência nominal | 3A |
Tipo de Contato | Male Pin |
Forma do contato | Circular |
material de contato | Brass |
Comprimento do contato - Pós | - |
Comprimento do contato - Acoplamento | - |
Espessura de acabamento de contato - Pós | - |
Espessura de acabamento de contato - Acoplamento | - |
Concluir contato - Post | Tin |
Acabamento de contato - Acoplamento | Tin |
Tipo de conector | Header |
aplicações | - |
Pacote padrão | 1 |
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Outros nomes | H121940DKR |
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T / T (transferência bancária) Recebimento: 1-4 dias. |
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- A Hittite Microwave Corporation foi adquirida pela Analog Devices em 2014. A Hittite foi fabricante de circuitos integrados, módulos, subsistemas e instrumentação de alto desempenho para aplicações de ondas de RF, micro-ondas e milimétricas.
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