EXSHINE Modelo do Produto: | EX-DF57-3P-1.2V(21) |
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Fabricante Modelo do Produto: | DF57-3P-1.2V(21) |
Fabricante / Marca: | Hirose |
Descrição breve: | CONN HEADER 1.2MM 3POS SMD |
Status sem chumbo / Status RoHS: | Sem chumbo / acordo com RoHS |
Condição: | 1 |
Download da Ficha Técnica: | DF57 Insertion/Removal InstrDF57H Series Datasheet |
Inscrição: | - |
Peso: | - |
Substituição Alternativa: | - |
terminação | Solder |
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Shrouding | Unshrouded |
Série | DF57 |
Espaçamento entre linhas - Acoplamento | - |
Pitch - Mating | 0.047" (1.20mm) |
Embalagem | Tape & Reel (TR) |
Outros nomes | DF573P12V21 H11895TR |
Numero de linhas | 1 |
Número de posições Loaded | All |
Número de posições | 3 |
Tipo de montagem | Surface Mount |
Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL) | 1 (Unlimited) |
Número de peça do fabricante | DF57-3P-1.2V(21) |
Cor de isolamento | Black |
Características | Solder Retention |
Tipo de fixação | Swing Lock |
Descrição expandida | 3 Positions Header Connector 0.047" (1.20mm) Surface Mount Tin |
Descrição | CONN HEADER 1.2MM 3POS SMD |
Tipo de Contato | Male Blade |
Comprimento do contato - Acoplamento | - |
Espessura de acabamento de contato - Acoplamento | - |
Acabamento de contato - Acoplamento | Tin |
Tipo de conector | Header |
Pacote padrão | 5,000 |
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Outros nomes | DF573P12V21 H11895TR |
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- A Hittite Microwave Corporation foi adquirida pela Analog Devices em 2014. A Hittite foi fabricante de circuitos integrados, módulos, subsistemas e instrumentação de alto desempenho para aplicações de ondas de RF, micro-ondas e milimétricas.
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