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DF57H-2P-1.2V(21)
| EXSHINE Modelo do Produto: | EX-DF57H-2P-1.2V(21) |
|---|---|
| Fabricante Modelo do Produto: | DF57H-2P-1.2V(21) |
| Fabricante / Marca: | Hirose |
| Descrição breve: | CONN HEADER 1.2MM 2POS SMD |
| Status sem chumbo / Status RoHS: | Sem chumbo / acordo com RoHS |
| Condição: | 1 |
| Download da Ficha Técnica: | DF57 Insertion/Removal InstrDF57H-2P-1.2V(21) DrawingDF57H Series DatasheetDF57H-2P-1.2V(21) Spec |
| Inscrição: | - |
| Peso: | - |
| Substituição Alternativa: | - |
Disponibilidade em tempo real de
DF57H-2P-1.2V(21)
Em estoque: 45411000 pcs pode enviar em 1-2 dias.
Estoque futuro: 12000 pcs em 7-10 dias.
Tempo de espera do fabricante: 8-10 semanas
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- Descrição
- Forma de pagamento
- Remessa
- Embalagem
Parâmetro do produto
| terminação | Solder |
|---|---|
| Shrouding | Unshrouded |
| Série | DF57H |
| Espaçamento entre linhas - Acoplamento | - |
| Pitch - Mating | 0.047" (1.20mm) |
| Embalagem | Tape & Reel (TR) |
| Outros nomes | DF57H2P12V21 H12102TR |
| Numero de linhas | 1 |
| Número de posições Loaded | All |
| Número de posições | 2 |
| Tipo de montagem | Surface Mount |
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL) | 1 (Unlimited) |
| Tempo de entrega padrão do fabricante | 8 Weeks |
| Número de peça do fabricante | DF57H-2P-1.2V(21) |
| Cor de isolamento | Black |
| Características | Solder Retention |
| Tipo de fixação | Swing Lock |
| Descrição expandida | 2 Positions Header Connector 0.047" (1.20mm) Surface Mount Tin |
| Descrição | CONN HEADER 1.2MM 2POS SMD |
| Tipo de Contato | Male Blade |
| Comprimento do contato - Acoplamento | - |
| Espessura de acabamento de contato - Acoplamento | 39µin (1.00µm) |
| Acabamento de contato - Acoplamento | Tin |
| Tipo de conector | Header |
Outras
| Pacote padrão | 5,000 |
|---|---|
| Outros nomes | DF57H2P12V21 H12102TR |
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Distribuidor de Hirose Electric Co Ltd
- A Hittite Microwave Corporation foi adquirida pela Analog Devices em 2014. A Hittite foi fabricante de circuitos integrados, módulos, subsistemas e instrumentação de alto desempenho para aplicações de ondas de RF, micro-ondas e milimétricas.
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