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ISM20736S
| EXSHINE Modelo do Produto: | EX-ISM20736S |
|---|---|
| Fabricante Modelo do Produto: | ISM20736S |
| Fabricante / Marca: | Inventek Systems |
| Descrição breve: | BLUETOOTH LOW ENERGY |
| Status sem chumbo / Status RoHS: | Sem chumbo / acordo com RoHS |
| Condição: | 1 |
| Download da Ficha Técnica: | ISM20736S |
| Inscrição: | - |
| Peso: | - |
| Substituição Alternativa: | - |
Disponibilidade em tempo real de
ISM20736S
Em estoque: 88920 pcs pode enviar em 1-2 dias.
Estoque futuro: 12000 pcs em 7-10 dias.
Tempo de espera do fabricante: 8-10 semanas
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Estoque futuro: 12000 pcs em 7-10 dias.
Tempo de espera do fabricante: 8-10 semanas
- Descrição
- Forma de pagamento
- Remessa
- Embalagem
Parâmetro do produto
| Tensão - Fornecimento | 1.62 V ~ 3.63 V |
|---|---|
| Digitar | TxRx + MCU |
| Série | - |
| Interfaces Seriais | I²C, SPI, UART |
| Sensibilidade | -94dBm |
| RF Família / Padrão | Bluetooth |
| Protocolo | Bluetooth v4.0 |
| Potência | 2dBm |
| Embalagem | Original-Reel® |
| Caixa / Gabinete | 48-SMD Module |
| Outros nomes | 1475-1053-6 |
| Temperatura de operação | -40°C ~ 85°C |
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL) | 3 (168 Hours) |
| Modulação | - |
| Tamanho da memória | - |
| Tempo de entrega padrão do fabricante | 16 Weeks |
| Número de peça do fabricante | ISM20736S |
| GPIO | 19 |
| Freqüência | 2.4GHz |
| Descrição expandida | IC RF TxRx + MCU Bluetooth Bluetooth v4.0 2.4GHz 48-SMD Module |
| Descrição | BLUETOOTH LOW ENERGY |
| Taxa de dados (máx.) | 1Mbps |
| Atual - Transmitindo | - |
| Atual - Recebimento | - |
Outras
| Pacote padrão | 1 |
|---|---|
| Outros nomes | 1475-1053-6 |
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EMS EXPRESS Tempo de entrega: 7-10 dias. |
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Distribuidor de Inventek Systems
- A I / O Interconnect e a IOI Standard Products são líderes no projeto, desenvolvimento e fabricação de conjuntos de cabos e conectores personalizados, incluindo Fibre Channel, SCSI, Ultra SCSI, USB, IEEE 1284 e IEEE 1394. Os produtos padrão IOI oferecem muitos componentes e conjuntos padrão a preços altamente competitivos.
Somente I / O Interconnect pode oferecer processos de moldagem totalmente informatizados integrados com testes. Esses sistemas aumentam a precisão, reduzem o tempo de moldagem, reduzem o desperdício e proporcionam qualidade superior repetível.
Todos os cabos testados e verificados usando o mais recente equipamento de teste para garantir a mais alta qualidade possível.