EXSHINE Modelo do Produto: | EX-PA-SOD3SM18-08 |
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Fabricante Modelo do Produto: | PA-SOD3SM18-08 |
Fabricante / Marca: | Logical Systems |
Descrição breve: | SOCKET ADAPTER SOIC TO 8DIP |
Status sem chumbo / Status RoHS: | Sem chumbo / acordo com RoHS |
Condição: | New and unused, Original |
Download da Ficha Técnica: | PA-SOD3SM18-xx Drawing |
Inscrição: | - |
Peso: | - |
Substituição Alternativa: | - |
Comprimento do borne da terminação | 0.125" (3.18mm) |
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terminação | Solder |
Série | - |
Pitch - Post | 0.100" (2.54mm) |
Pitch - Mating | 0.050" (1.27mm) |
Outros nomes | 309-1098 PA-SOD3SM18-08-ND PASOD3SM1808 Q#3824655 Q1903056 |
Temperatura de operação | - |
Número de pinos | 8 |
Tipo de montagem | Through Hole |
Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL) | 1 (Unlimited) |
Material de flamabilidade | - |
Tempo de entrega padrão do fabricante | 4 Weeks |
Número de peça do fabricante | PA-SOD3SM18-08 |
material da caixa | - |
Características | - |
Descrição expandida | IC Socket Adapter SOIC To DIP Through Hole |
Descrição | SOCKET ADAPTER SOIC TO 8DIP |
Potência nominal | - |
Converter em (Adapter End) | DIP |
Converter de (Adapter End) | SOIC |
Material de Contato - Mensagem | - |
Material de contato - Acoplamento | - |
Espessura de acabamento de contato - Pós | - |
Espessura de acabamento de contato - Acoplamento | - |
Concluir contato - Post | - |
Acabamento de contato - Acoplamento | - |
Material da placa | - |
Pacote padrão | 1 |
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Outros nomes | 309-1098 PA-SOD3SM18-08-ND PASOD3SM1808 Q#3824655 Q1903056 |
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T / T (transferência bancária) Recebimento: 1-4 dias. |
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Paypal Recebendo: imediatamente. |
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Western Union Recebimento: 1-2 horas. |
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MoneyGram Recebimento: 1-2 horas. |
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