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PA-SOTD3SM18-06
| EXSHINE Modelo do Produto: | EX-PA-SOTD3SM18-06 |
|---|---|
| Fabricante Modelo do Produto: | PA-SOTD3SM18-06 |
| Fabricante / Marca: | Logical Systems |
| Descrição breve: | SOCKET ADAPTER SOIC TO 6DIP |
| Status sem chumbo / Status RoHS: | Sem chumbo / acordo com RoHS |
| Condição: | New and unused, Original |
| Download da Ficha Técnica: | PA-SOTD3SM18-06 DrawingPA-SOTD3SM18-06 |
| Inscrição: | - |
| Peso: | - |
| Substituição Alternativa: | - |
Disponibilidade em tempo real de
PA-SOTD3SM18-06
Em estoque: 46150 pcs pode enviar em 1-2 dias.
Estoque futuro: 12000 pcs em 7-10 dias.
Tempo de espera do fabricante: 8-10 semanas
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Tempo de espera do fabricante: 8-10 semanas
- Descrição
- Forma de pagamento
- Remessa
- Embalagem
Parâmetro do produto
| Comprimento do borne da terminação | 0.125" (3.18mm) |
|---|---|
| terminação | Solder |
| Série | - |
| Pitch - Post | 0.100" (2.54mm) |
| Pitch - Mating | 0.037" (0.95mm) |
| Outros nomes | 309-1099 PASOTD3SM1806 |
| Temperatura de operação | - |
| Número de pinos | 6 |
| Tipo de montagem | Through Hole |
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL) | 1 (Unlimited) |
| Material de flamabilidade | - |
| Tempo de entrega padrão do fabricante | 4 Weeks |
| Número de peça do fabricante | PA-SOTD3SM18-06 |
| material da caixa | - |
| Características | - |
| Descrição expandida | IC Socket Adapter SOIC To DIP Through Hole |
| Descrição | SOCKET ADAPTER SOIC TO 6DIP |
| Potência nominal | - |
| Converter em (Adapter End) | DIP |
| Converter de (Adapter End) | SOIC |
| Material de Contato - Mensagem | - |
| Material de contato - Acoplamento | - |
| Espessura de acabamento de contato - Pós | - |
| Espessura de acabamento de contato - Acoplamento | - |
| Concluir contato - Post | - |
| Acabamento de contato - Acoplamento | - |
| Material da placa | - |
Outras
| Pacote padrão | 1 |
|---|---|
| Outros nomes | 309-1099 PASOTD3SM1806 |
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Distribuidor de Logical Systems Inc.
- A Logic é um prestador de serviços de consultoria de classe mundial e Embedded Platform Solutions com uma sólida herança de mais de quarenta anos capaz de impulsionar suas ideias para produtos de definição de mercado em menos tempo, menos custos, menos riscos e com mais inovação.
A linha de produtos Embedded Platform Solutions inclui Kits de Desenvolvimento de Aplicativos, computadores de placa única prontos para o produto, chamados Card Engines, Pacotes de Suporte de Placa para Windows® CE e Linux, e software de driver e aplicativo personalizado para todas as plataformas.
Nosso grupo de desenvolvimento de produtos de serviço completo oferece um conjunto abrangente de recursos com acesso incomparável a tecnologias nos mercados médico, industrial e de consumo.