EXSHINE Modelo do Produto: | EX-EJ502A |
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Fabricante Modelo do Produto: | EJ502A |
Fabricante / Marca: | MPD (Memory Protection Devices) |
Descrição breve: | CONN PWR JACK 2.1X5.5MM SOLDER |
Status sem chumbo / Status RoHS: | Sem chumbo / acordo com RoHS |
Condição: | New and unused, Original |
Download da Ficha Técnica: | EJ502A Drawing |
Inscrição: | - |
Peso: | - |
Substituição Alternativa: | - |
Tensão - M | 12VDC |
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Tamanho da rosca | M8x0.75 |
terminação | Solder Eyelet(s) |
blindagem | Unshielded |
Série | - |
Embalagem | Bulk |
Temperatura de operação | -15°C ~ 90°C |
Número de posições / Contatos | 2 Conductors, 3 Contacts |
Tipo de montagem | Chassis Mount |
Recurso de montagem | Bulkhead - Front Side Nut |
Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL) | 1 (Unlimited) |
Comprimento / profundidade de acoplamento | - |
Material de flamabilidade | - |
Tempo de entrega padrão do fabricante | 12 Weeks |
Número de peça do fabricante | EJ502A |
Interruptor interno (s) | Single Switch, Normally Closed |
Cor de isolamento | - |
Proteção de entrada | - |
Diâmetro de acoplamento reconhecido pela indústria | 2.10mm ID (0.083"), 5.50mm OD (0.217") |
inclui | 3 pcs - 1 Connector, 1 Nut, 1 Washer |
material da caixa | - |
Gênero | Male |
Características | - |
Descrição expandida | Power Barrel Connector Jack 2.10mm ID (0.083"), 5.50mm OD (0.217") Chassis Mount |
Descrição | CONN PWR JACK 2.1X5.5MM SOLDER |
Potência nominal | 5A |
Material de contato - Galvanização | Silver |
material de contato | Brass; Copper Alloy |
Tipo de conector | Jack |
material do corpo | Brass |
Cor do corpo | Silver |
Diâmetro real | 0.083" (2.10mm ID), 0.220" (5.60mm OD) |
Pacote padrão | 100 |
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- MEMSIC projeta e fabrica sensores micro-eletromecânicos integrados (MEMS) usando um processo de fabricação de circuito integrado (IC) padrão. O MEMSIC combina a tecnologia patenteada MEMS de base térmica e circuitos avançados de processamento analógico de sinais mistos em um único chip. Isso permite que MEMSIC produza acelerômetros de alto desempenho e outros dispositivos MEMS a um custo substancialmente mais baixo do que a maioria dos processos tradicionais.