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KIT33887DWBEVB

EXSHINE Modelo do Produto:EX-KIT33887DWBEVB
Fabricante Modelo do Produto:KIT33887DWBEVB
Fabricante / Marca:NXP Semiconductors / Freescale
Descrição breve:KIT EVAL 33887 5A H-BRIDGE SOIC
Status sem chumbo / Status RoHS:Sem chumbo / acordo com RoHS
Condição:1
Download da Ficha Técnica:MC33887
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KIT33887DWBEVB
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Parâmetro do produto

Utilizado IC / Part MC33887
Conteúdos fornecidos Board
Série -
Atributos secundários Fault Status, Sleep Mode, Proportional Current Mirror Output
Atributos primários 5A, 5 ~ 28V, PWM to 20kHz, Active Current Limit
Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL) 1 (Unlimited)
Número de peça do fabricante KIT33887DWBEVB
Propósito principal Power Management, H-Bridge Driver (Internal FET)
Descrição expandida MC33887 - Power Management, H-Bridge Driver (Internal FET) Evaluation Board
incorporado No
Descrição KIT EVAL 33887 5A H-BRIDGE SOIC

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Distribuidor de NXP USA Inc.

- A Telit Wireless Solutions é um facilitador das comunicações máquina-a-máquina (M2M) em todo o mundo, fornecendo tecnologia de módulo sem fio e serviços de valor agregado, incluindo conectividade. Exclusivamente dedicada ao M2M com mais de 12 anos de experiência no mercado, a empresa aprimora constantemente sua liderança em tecnologia com seis centros de P & D em todo o mundo. A Telit oferece um extenso portfólio de módulos celulares, RF de curto alcance e GNSS da mais alta qualidade, disponíveis em mais de 80 países.

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