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Casa > Produtos > Circuitos integrados (CIs) > Microcontroladores IC > SVF322R3K1CKU2
SVF322R3K1CKU2

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SVF322R3K1CKU2

EXSHINE Modelo do Produto:EX-SVF322R3K1CKU2
Fabricante Modelo do Produto:SVF322R3K1CKU2
Fabricante / Marca:NXP Semiconductors / Freescale
Descrição breve:IC MCU 32BIT ROMLESS 176LQFP
Status sem chumbo / Status RoHS:Sem chumbo / acordo com RoHS
Condição:New and unused, Original
Download da Ficha Técnica:VF3xxR Vybrid Family DatasheetR Series Vybrid Ref Manual
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Estoque futuro: 12000 pcs em 7-10 dias.
Tempo de espera do fabricante: 8-10 semanas

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Parâmetro do produto

Tensão - Abastecimento (Vcc / VDD) 3 V ~ 3.6 V
Embalagem do dispositivo fornecedor 176-LQFP-EP (24x24)
Velocidade 266MHz
Série Vybrid, VF3xxR
Tamanho RAM 1.5MB
Tipo de memória do programa ROMless
Tamanho da memória do programa -
periféricos LCD, SAI
Embalagem Bulk
Caixa / Gabinete 176-LQFP Exposed Pad
Tipo de oscilador Internal
Temperatura de operação -40°C ~ 85°C (TA)
Número de E / S 115
Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL) 3 (168 Hours)
Número de peça do fabricante SVF322R3K1CKU2
Descrição expandida ARM® Cortex®-A5 + Cortex®-M4 Vybrid, VF3xxR Microcontroller IC 32-Bit Dual-Core 266MHz ROMless 176-LQFP-EP (24x24)
EEPROM Tamanho -
Descrição IC MCU 32BIT ROMLESS 176LQFP
conversores de dados A/D 10x12b
Tamanho central 32-Bit Dual-Core
core Processor ARM® Cortex®-A5 + Cortex®-M4
conectividade CAN, EBI/EMI, Ethernet, I²C, SD, SPI, UART/USART, USB OTG

Outras

Pacote padrão 40

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Distribuidor de NXP USA Inc.

- A Telit Wireless Solutions é um facilitador das comunicações máquina-a-máquina (M2M) em todo o mundo, fornecendo tecnologia de módulo sem fio e serviços de valor agregado, incluindo conectividade. Exclusivamente dedicada ao M2M com mais de 12 anos de experiência no mercado, a empresa aprimora constantemente sua liderança em tecnologia com seis centros de P & D em todo o mundo. A Telit oferece um extenso portfólio de módulos celulares, RF de curto alcance e GNSS da mais alta qualidade, disponíveis em mais de 80 países.

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