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180-015-113R001
| EXSHINE Modelo do Produto: | EX-180-015-113R001 |
|---|---|
| Fabricante Modelo do Produto: | 180-015-113R001 |
| Fabricante / Marca: | NorComp |
| Descrição breve: | CONN DSUB HD PLUG 15POS VERT SLD |
| Status sem chumbo / Status RoHS: | Sem chumbo / acordo com RoHS |
| Condição: | New and unused, Original |
| Download da Ficha Técnica: | Backshell Reference Guide180-yyy-113Ryy1 |
| Inscrição: | - |
| Peso: | - |
| Substituição Alternativa: | - |
Disponibilidade em tempo real de
180-015-113R001
Em estoque: 56170 pcs pode enviar em 1-2 dias.
Estoque futuro: 12000 pcs em 7-10 dias.
Tempo de espera do fabricante: 8-10 semanas
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Tempo de espera do fabricante: 8-10 semanas
- Descrição
- Forma de pagamento
- Remessa
- Embalagem
Parâmetro do produto
| wire Gauge | - |
|---|---|
| Regime de tensão | - |
| terminação | Solder |
| Shell Size, Layout Connector | 1 (DE, E) High Density |
| Shell Material, Finish | Steel, Nickel Plated |
| Série | 180 |
| Embalagem | Tray |
| Outros nomes | 180-15ME 180015113R001 |
| Temperatura de operação | -50°C ~ 100°C |
| Numero de linhas | 3 |
| Número de posições | 15 |
| Tipo de montagem | Panel Mount, Through Hole |
| Material de flamabilidade | UL94 V-0 |
| Tempo de entrega padrão do fabricante | 14 Weeks |
| Número de peça do fabricante | 180-015-113R001 |
| Proteção de entrada | - |
| material da caixa | Polybutylene Terephthalate (PBT) |
| flange Característica | Housing/Shell (Unthreaded) |
| Características | Grounding Indents, Shielded |
| Descrição expandida | 15 Position D-Sub, High Density Plug, Male Pins Connector, Panel Mount, Through Hole Solder |
| Descrição | CONN DSUB HD PLUG 15POS VERT SLD |
| Potência nominal | 5A |
| Tipo de Contato | Signal |
| material de contato | Brass |
| Formulário de Contato | - |
| Contactar Acabamento Espessura | Flash |
| Contactar Finish | Gold |
| Tipo de conector | Plug, Male Pins |
| Connector Estilo | D-Sub, High Density |
| Cor | - |
| Espaçamento do backset | - |
Outras
| Outros nomes | 180-15ME 180015113R001 |
|---|---|
| Pacote padrão | 50 |
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Distribuidor de NorComp Inc.
- A Nordic Semiconductor está na vanguarda dessa revolução sem fio, tendo, sozinho, sido pioneira no setor sem fio da ULP durante os anos 90. Hoje, devido em grande parte aos esforços persistentes da Nordic para desenvolver, aprimorar e expandir continuamente o alcance da ULP sem fio, uma versão da conectividade sem fio ULP chamada Bluetooth low energy agora foi adotada pelo grupo de padrões abertos por trás da tecnologia sem fio Bluetooth: o Bluetooth SIG . Como tal, Bluetooth baixa energia aparecerá em breve ao lado de Bluetooth clássico em quase todos os novos telefones celulares e dispositivos habilitados para Bluetooth.