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671-015-103L031
| EXSHINE Modelo do Produto: | EX-671-015-103L031 |
|---|---|
| Fabricante Modelo do Produto: | 671-015-103L031 |
| Fabricante / Marca: | NorComp |
| Descrição breve: | CONN DSUB PLUG 15POS STR SLD CUP |
| Status sem chumbo / Status RoHS: | Sem chumbo / acordo com RoHS |
| Condição: | New and unused, Original |
| Download da Ficha Técnica: | 671-yyy-103Lyy1 DrawingSeal-D® Brochure |
| Inscrição: | - |
| Peso: | - |
| Substituição Alternativa: | - |
Disponibilidade em tempo real de
671-015-103L031
Em estoque: 21040 pcs pode enviar em 1-2 dias.
Estoque futuro: 12000 pcs em 7-10 dias.
Tempo de espera do fabricante: 8-10 semanas
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Tempo de espera do fabricante: 8-10 semanas
- Descrição
- Forma de pagamento
- Remessa
- Embalagem
Parâmetro do produto
| wire Gauge | 20-28 AWG |
|---|---|
| Regime de tensão | - |
| terminação | Solder Cup |
| Shell Size, Layout Connector | 2 (DA, A) |
| Shell Material, Finish | Steel, Nickel Plated |
| Série | Seal-D 671 |
| Embalagem | Tray |
| Temperatura de operação | -50°C ~ 100°C |
| Numero de linhas | 2 |
| Número de posições | 15 |
| Tipo de montagem | Panel Mount |
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL) | 1 (Unlimited) |
| Material de flamabilidade | UL94 V-0 |
| Tempo de entrega padrão do fabricante | 14 Weeks |
| Número de peça do fabricante | 671-015-103L031 |
| Proteção de entrada | IP66 - Dust Tight, Water Resistant |
| material da caixa | Polybutylene Terephthalate (PBT) |
| flange Característica | Mating Side (4-40) |
| Características | Grounding Indents |
| Descrição expandida | 15 Position D-Sub Plug, Male Pins Connector, Panel Mount Solder Cup |
| Descrição | CONN DSUB PLUG 15POS STR SLD CUP |
| Potência nominal | 5A |
| Tipo de Contato | Signal |
| material de contato | Brass |
| Formulário de Contato | Stamped |
| Contactar Acabamento Espessura | Flash |
| Contactar Finish | Gold |
| Tipo de conector | Plug, Male Pins |
| Connector Estilo | D-Sub |
| Cor | Black |
| Espaçamento do backset | - |
Outras
| Pacote padrão | 60 |
|---|
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CenárioMfg. Part NumberFabricantesDescrição breveFicha de dadosEm estoquePreço do itemPeça online -
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Distribuidor de NorComp Inc.
- A Nordic Semiconductor está na vanguarda dessa revolução sem fio, tendo, sozinho, sido pioneira no setor sem fio da ULP durante os anos 90. Hoje, devido em grande parte aos esforços persistentes da Nordic para desenvolver, aprimorar e expandir continuamente o alcance da ULP sem fio, uma versão da conectividade sem fio ULP chamada Bluetooth low energy agora foi adotada pelo grupo de padrões abertos por trás da tecnologia sem fio Bluetooth: o Bluetooth SIG . Como tal, Bluetooth baixa energia aparecerá em breve ao lado de Bluetooth clássico em quase todos os novos telefones celulares e dispositivos habilitados para Bluetooth.