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821B010-173L501

EXSHINE Modelo do Produto:EX-821B010-173L501
Fabricante Modelo do Produto:821B010-173L501
Fabricante / Marca:NorComp
Descrição breve:CONN PLUG MALE 10POS GOLD SLDR
Status sem chumbo / Status RoHS:Sem chumbo / acordo com RoHS
Condição:New and unused, Original
Download da Ficha Técnica:821Byyy-173Lyy1 Drawing
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Parâmetro do produto

Tensão - M -
terminação Solder Cup
Shell Size, MIL -
Shell Size - Inserir -
Shell Material, Finish Brass, Nickel Plated
Série QUIK-LOQ™ 821B
Embalagem Tray
Orientação Keyed
Temperatura de operação -40°C ~ 200°C
Número de posições 10
Tipo de montagem Free Hanging (In-Line)
Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL) 1 (Unlimited)
Tempo de entrega padrão do fabricante 14 Weeks
Número de peça do fabricante 821B010-173L501
Proteção de entrada IP50 - Dust Protected
Características Backshell, Shielded, Strain Relief
Tipo de fixação Push-Pull
Descrição expandida 10 Position Circular Connector Plug, Male Pins Solder Cup Gold
Descrição CONN PLUG MALE 10POS GOLD SLDR
Potência nominal -
Contactar Acabamento Espessura 7µin (0.18µm)
Contactar Finish Gold
Tipo de conector Plug, Male Pins

Outras

Pacote padrão 1

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Distribuidor de NorComp Inc.

- A Nordic Semiconductor está na vanguarda dessa revolução sem fio, tendo, sozinho, sido pioneira no setor sem fio da ULP durante os anos 90. Hoje, devido em grande parte aos esforços persistentes da Nordic para desenvolver, aprimorar e expandir continuamente o alcance da ULP sem fio, uma versão da conectividade sem fio ULP chamada Bluetooth low energy agora foi adotada pelo grupo de padrões abertos por trás da tecnologia sem fio Bluetooth: o Bluetooth SIG . Como tal, Bluetooth baixa energia aparecerá em breve ao lado de Bluetooth clássico em quase todos os novos telefones celulares e dispositivos habilitados para Bluetooth.

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