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822B019-273L801
| EXSHINE Modelo do Produto: | EX-822B019-273L801 |
|---|---|
| Fabricante Modelo do Produto: | 822B019-273L801 |
| Fabricante / Marca: | NorComp |
| Descrição breve: | CONN RCPT FMALE 19POS GOLD SLDR |
| Status sem chumbo / Status RoHS: | Sem chumbo / acordo com RoHS |
| Condição: | New and unused, Original |
| Download da Ficha Técnica: | 822Byyy-273Lyy1 Drawing |
| Inscrição: | - |
| Peso: | - |
| Substituição Alternativa: | - |
Disponibilidade em tempo real de
822B019-273L801
Em estoque: 87580 pcs pode enviar em 1-2 dias.
Estoque futuro: 12000 pcs em 7-10 dias.
Tempo de espera do fabricante: 8-10 semanas
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- Descrição
- Forma de pagamento
- Remessa
- Embalagem
Parâmetro do produto
| Tensão - M | 280V |
|---|---|
| terminação | Solder Cup |
| Shell Size, MIL | - |
| Shell Size - Inserir | - |
| Shell Material, Finish | Brass, Nickel Plated |
| Série | QUIK-LOQ™ 822B |
| Embalagem | Tray |
| Orientação | Keyed |
| Temperatura de operação | -40°C ~ 200°C |
| Número de posições | 19 |
| Tipo de montagem | Free Hanging (In-Line) |
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL) | 1 (Unlimited) |
| Tempo de entrega padrão do fabricante | 14 Weeks |
| Número de peça do fabricante | 822B019-273L801 |
| Proteção de entrada | IP50 - Dust Protected |
| Características | Backshell, Shielded, Strain Relief |
| Tipo de fixação | Push-Pull |
| Descrição expandida | 19 Position Circular Connector Receptacle, Female Sockets Solder Cup Gold |
| Descrição | CONN RCPT FMALE 19POS GOLD SLDR |
| Potência nominal | - |
| Contactar Acabamento Espessura | 7µin (0.18µm) |
| Contactar Finish | Gold |
| Tipo de conector | Receptacle, Female Sockets |
Outras
| Pacote padrão | 1 |
|---|
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Distribuidor de NorComp Inc.
- A Nordic Semiconductor está na vanguarda dessa revolução sem fio, tendo, sozinho, sido pioneira no setor sem fio da ULP durante os anos 90. Hoje, devido em grande parte aos esforços persistentes da Nordic para desenvolver, aprimorar e expandir continuamente o alcance da ULP sem fio, uma versão da conectividade sem fio ULP chamada Bluetooth low energy agora foi adotada pelo grupo de padrões abertos por trás da tecnologia sem fio Bluetooth: o Bluetooth SIG . Como tal, Bluetooth baixa energia aparecerá em breve ao lado de Bluetooth clássico em quase todos os novos telefones celulares e dispositivos habilitados para Bluetooth.