EXSHINE Modelo do Produto: | EX-BU080Z-178-HT |
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Fabricante Modelo do Produto: | BU080Z-178-HT |
Fabricante / Marca: | On-Shore Technology, Inc. |
Descrição breve: | CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD |
Status sem chumbo / Status RoHS: | Sem chumbo / acordo com RoHS |
Condição: | New and unused, Original |
Download da Ficha Técnica: | BU-xx0Z-178HT Drawing |
Inscrição: | - |
Peso: | - |
Substituição Alternativa: | - |
Digitar | DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing |
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Comprimento do borne da terminação | 0.060" (1.50mm) |
terminação | Solder |
Série | BU-178HT |
Pitch - Post | 0.100" (2.54mm) |
Pitch - Mating | 0.100" (2.54mm) |
Embalagem | Tube |
Outros nomes | BU080Z178HT ED2202 |
Temperatura de operação | -55°C ~ 125°C |
Número de posições ou pinos (Grid) | 8 (2 x 4) |
Tipo de montagem | Surface Mount |
Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL) | 1 (Unlimited) |
Material de flamabilidade | UL94 V-0 |
Tempo de entrega padrão do fabricante | 8 Weeks |
Número de peça do fabricante | BU080Z-178-HT |
material da caixa | Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled |
Características | Open Frame |
Descrição | CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD |
Potência nominal | 1A |
Contato de resistência | 7 mOhm |
Material de Contato - Mensagem | Brass |
Material de contato - Acoplamento | Beryllium Copper |
Espessura de acabamento de contato - Pós | Flash |
Espessura de acabamento de contato - Acoplamento | 78.7µin (2.00µm) |
Concluir contato - Post | Copper |
Acabamento de contato - Acoplamento | Gold |
Outros nomes | BU080Z178HT ED2202 |
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Pacote padrão | 52 |
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T / T (transferência bancária) Recebimento: 1-4 dias. |
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