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ICO-624-SST
| EXSHINE Modelo do Produto: | EX-ICO-624-SST |
|---|---|
| Fabricante Modelo do Produto: | ICO-624-SST |
| Fabricante / Marca: | Samtec, Inc. |
| Descrição breve: | CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD |
| Status sem chumbo / Status RoHS: | Sem chumbo / acordo com RoHS |
| Condição: | 1 |
| Download da Ficha Técnica: | ICx Series Drawing Sheet 1ICx Series Drawing Sheet 2ICO Series Datasheet |
| Inscrição: | - |
| Peso: | - |
| Substituição Alternativa: | - |
Disponibilidade em tempo real de
ICO-624-SST
Em estoque: 95120 pcs pode enviar em 1-2 dias.
Estoque futuro: 12000 pcs em 7-10 dias.
Tempo de espera do fabricante: 8-10 semanas
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Tempo de espera do fabricante: 8-10 semanas
- Descrição
- Forma de pagamento
- Remessa
- Embalagem
Parâmetro do produto
| Digitar | DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing |
|---|---|
| Comprimento do borne da terminação | 0.125" (3.18mm) |
| terminação | Solder |
| Série | ICO |
| Pitch - Post | 0.100" (2.54mm) |
| Pitch - Mating | 0.100" (2.54mm) |
| Embalagem | Bulk |
| Temperatura de operação | -55°C ~ 125°C |
| Número de posições ou pinos (Grid) | 24 (2 x 12) |
| Tipo de montagem | Through Hole |
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL) | 1 (Unlimited) |
| Material de flamabilidade | UL94 V-0 |
| Tempo de entrega padrão do fabricante | 3 Weeks |
| Número de peça do fabricante | ICO-624-SST |
| material da caixa | Polyester, Glass Filled |
| Características | Open Frame |
| Descrição | CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD |
| Potência nominal | 1A |
| Contato de resistência | 10 mOhm |
| Material de Contato - Mensagem | Brass |
| Material de contato - Acoplamento | Beryllium Copper |
| Espessura de acabamento de contato - Pós | - |
| Espessura de acabamento de contato - Acoplamento | 10µin (0.25µm) |
| Concluir contato - Post | Tin |
| Acabamento de contato - Acoplamento | Gold |
Outras
| Pacote padrão | 1 |
|---|
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Distribuidor de Samtec Inc.
- A Sanken Electric Co., Ltd., fornecedora líder global de produtos semicondutores de potência analógica, projeta e fabrica uma ampla gama de CIs de gerenciamento de energia, CIs de controle de motor, ICs de iluminação LED, bem como dispositivos semicondutores automotivos de alta qualidade e componentes discretos.