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DF11GZ-26DP-2V(20)
| EXSHINE Modelo do Produto: | EX-DF11GZ-26DP-2V(20) |
|---|---|
| Fabricante Modelo do Produto: | DF11GZ-26DP-2V(20) |
| Fabricante / Marca: | Hirose |
| Descrição breve: | CONN HEADER 26POS 2MM SMD TIN |
| Status sem chumbo / Status RoHS: | Sem chumbo / acordo com RoHS |
| Condição: | 1 |
| Download da Ficha Técnica: | DF11 Series DatasheetDF11GZ-xDP-2V(20) DrawingDF11GZ-xDP-2V(20) Spec |
| Inscrição: | - |
| Peso: | - |
| Substituição Alternativa: | - |
Disponibilidade em tempo real de
DF11GZ-26DP-2V(20)
Em estoque: 31292000 pcs pode enviar em 1-2 dias.
Estoque futuro: 12000 pcs em 7-10 dias.
Tempo de espera do fabricante: 8-10 semanas
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Tempo de espera do fabricante: 8-10 semanas
- Descrição
- Forma de pagamento
- Remessa
- Embalagem
Parâmetro do produto
| terminação | Solder |
|---|---|
| Shrouding | Shrouded |
| Série | DF11 |
| Espaçamento entre linhas - Acoplamento | 0.079" (2.00mm) |
| Pitch - Mating | 0.079" (2.00mm) |
| Embalagem | Tube |
| Outros nomes | *DF11GZ-26DP-2V(20) DF11GZ26DP2V20 H10270 |
| Numero de linhas | 2 |
| Número de posições Loaded | All |
| Número de posições | 26 |
| Tipo de montagem | Surface Mount |
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL) | 1 (Unlimited) |
| Tempo de entrega padrão do fabricante | 8 Weeks |
| Número de peça do fabricante | DF11GZ-26DP-2V(20) |
| Cor de isolamento | Beige |
| Características | Board Guide |
| Tipo de fixação | Detent Lock |
| Descrição expandida | 26 Positions Header Connector 0.079" (2.00mm) Surface Mount Tin |
| Descrição | CONN HEADER 26POS 2MM SMD TIN |
| Tipo de Contato | Male Pin |
| Comprimento do contato - Acoplamento | - |
| Espessura de acabamento de contato - Acoplamento | - |
| Acabamento de contato - Acoplamento | Tin |
| Tipo de conector | Header |
Outras
| Outros nomes | *DF11GZ-26DP-2V(20) DF11GZ26DP2V20 H10270 |
|---|---|
| Pacote padrão | 14 |
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Distribuidor de Hirose Electric Co Ltd
- A Hittite Microwave Corporation foi adquirida pela Analog Devices em 2014. A Hittite foi fabricante de circuitos integrados, módulos, subsistemas e instrumentação de alto desempenho para aplicações de ondas de RF, micro-ondas e milimétricas.
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